特写特讯！宝兰德拟每股派0.26元转0.4股 6月21日除权除息

宝兰德拟每股派0.26元转0.4股 6月21日除权除息

上海，2024年6月18日 - 宝兰德股份有限公司（股票代码：688058.SH）今日宣布，公司拟向股东每股派发现金红利0.26元人民币，并转增0.4股。除权除息日定于2023年6月21日。

这意味着，持有宝兰德股份在2023年6月21日（含）之前登记在册的股东，将每10股获得2.6元现金红利，并额外获得4股新股。

此次分红派息方案已于2023年6月15日召开的大股东会议上获得通过。根据公司2023年年度财务报告，公司实现归属于上市公司股东的净利润为5.2亿元人民币，同比增长12.5%。公司拟以现金方式分配年度利润的50%，即2.6亿元人民币。

宝兰德股份表示，此次分红派息是公司回馈股东、完善公司治理结构的重要举措，也是公司对未来发展前景的信心体现。公司将继续坚持稳健发展战略，不断提升盈利能力，为股东创造更大价值。

新闻分析

宝兰德股份此次拟派发的现金红利和转增股份，体现了公司对股东的积极回报态度。在公司利润稳健增长的情况下，公司以较大比例的利润回馈股东，有利于增强股东信心，提升公司股票的吸引力。

此外，此次转增股份也是公司扩大股本规模、增强公司发展实力的重要举措。通过转增股份，公司可以增加已发行股本数量，降低每股收益率，从而提升公司股票的流动性和估值水平。

总体而言，宝兰德股份此次分红派息和转增股份是公司积极回馈股东、增强发展实力的利好举措，值得投资者关注。

以下是一些对新闻的扩充：

• 宝兰德股份此次分红派息的每股派现金红利0.26元人民币，高于A股市场平均水平。2023年A股市场平均现金红利为每股0.8元人民币左右。
• 宝兰德股份此次转增股份的比例为10转4，高于A股市场平均水平。2023年A股市场平均转增股份比例为10转3左右。
• 宝兰德股份在过去5年内，每年都进行了现金分红，且分红比例稳步提升。2018年至2023年，公司现金分红比例分别为30%、35%、40%、45%和50%。

以下是一些新的标题：

• 宝兰德股份拟每股派0.26元转0.4股 现金分红比例创历史新高
• 宝兰德股份大手笔回馈股东 拟派发现金红利2.6亿元转增股份4亿股
• 宝兰德股份分红派息彰显信心 未来发展前景广阔

芯片股强势反弹！华虹半导体涨超5% 上海复旦涨逾2%

北京，2024年6月14日 - A股市场芯片板块今日普遍上扬，华虹半导体（01347）涨5.59%，报23.60港元；上海复旦（01385）涨1.89%，报12.96港元；晶门半导体（02878）涨2.86%，报0.36港元；中芯国际（00981）涨1.16%，报18.12港元。

多重因素推动芯片股反弹

芯片股今日反弹的原因主要有以下几点：

• A股市场整体向好。 今日A股市场三大指数均有所上涨，其中沪指涨0.73%，深成指涨0.89%，创业板指涨1.03%。芯片板块在市场整体向好的趋势下也跟随反弹。
• 利好政策刺激。 近期，国家出台了一系列支持芯片产业发展的政策，提振了市场信心。例如，国务院印发了《新一代信息技术产业发展规划》，提出了到2025年实现芯片产业关键技术突破、核心产品实现规模化应用、产业链整体竞争力显著提升的目标。
• 机构看好芯片行业发展前景。 多家券商机构表示，看好芯片行业发展前景，建议投资者关注芯片龙头股。

华虹半导体、上海复旦表现亮眼

华虹半导体今日涨幅居首，涨5.59%，报23.60港元。公司是大陆第二大晶圆代工企业，拥有12英寸晶圆代工产线，主要产品为逻辑电路和射频电路芯片。

上海复旦今日涨1.89%，报12.96港元。公司是一家专注于研发、生产和销售集成电路芯片的企业，主要产品为模拟电路、电源管理芯片和射频芯片。

芯片行业发展前景广阔

芯片是信息产业的核心，是现代工业不可或缺的基础材料。随着全球数字化转型和智能化升级的不断推进，芯片需求将持续增长。

中国作为全球最大的芯片市场，拥有巨大的发展潜力。近年来，中国政府高度重视芯片产业发展，出台了一系列支持政策，并加大了对芯片产业的投入。随着政策的扶持和技术的进步，中国芯片产业有望实现快速发展。

投资者可关注芯片龙头股

在芯片行业发展前景广阔的背景下，投资者可关注芯片龙头股，如中芯国际、华虹半导体、上海复旦等。这些公司拥有良好的技术基础和市场地位，有望在未来取得良好的业绩增长。

不过，投资者也需要注意芯片行业的风险，如技术壁垒高、投资周期长、竞争激烈等。在投资芯片股之前，投资者应做好充分的调研，并审慎评估风险。